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AIC 량순잉(Micheal Liang) 회장. AIC는 최근 주요 전략적 파트너인 AMD와 긴밀한 파트너십 강화를 추진한다
타오베이, 대만--(뉴스와이어)--AIC는 AMD와 차세대 AI 인프라 구축을 위한 파트너십을 강화한다고 26일 밝혔다.
AI 인프라에 대한 글로벌 수요가 급증하는 가운데, AMD가 대만에 100억달러 이상을 투자하고 주요 대만 공급망 파트너들과 협력해 차세대 AI 인프라 개발을 가속할 계획이라고 발표했다. AMD의 랙 플랫폼(Rack-Platform) ‘헬리오스’의 핵심 프로젝트 파트너인 AIC와의 긴밀한 파트너십이 AMD의 공식 보도자료를 통해 다시 한번 확인됐으며, 이는 AI 인프라 분야에서 양사 간 협력을 심화하는 중요한 성과다.
AMD는 최근 투자 계획에서 대규모 언어 모델(LLM), 생성형 AI 및 기업용 AI 애플리케이션의 폭발적인 성장에 대응하기 위해 랙 마운트 AI 아키텍처, 고급 패키징 및 고성능 컴퓨팅 플랫폼 개발을 전면적으로 추진할 것이라고 밝혔다. AIC와 AMD의 ‘헬리오스’ 플랫폼 관련 전략적 제휴는 오랜 역사를 가지고 있다. AIC는 작년 10월 실적 발표에서 AMD의 Instinct MI450 시리즈 GPU의 최초 랙 마운트 파트너로서 핵심적인 역할을 수행할 것이라고 밝힌 바 있다. 이번 AMD의 공식 발표는 고성능 AI 공급망에서 AIC의 기술적 리더십과 핵심적인 역할을 더욱 공고히 한다.
AIC의 리앙순잉 회장은 “AIC는 AMD와 긴밀히 협력해 ‘헬리오스’ 프로젝트를 진행하고, 이 첨단 AI 인프라 플랫폼 구축을 위한 구조적 아키텍처를 지원하게 돼 영광이다. 랙 레벨 및 컴퓨팅 트레이 설계에 대한 포괄적인 협력은 AMD와의 깊은 파트너십과 차세대 AI를 위한 확장 가능하고 고성능 솔루션을 제공하려는 공동의 노력을 반영한다”고 밝혔다.
AI 모델의 규모가 지속적으로 커짐에 따라 AI 데이터 센터는 단일 서버 아키텍처에서 랙 수준의 통합 설계로 빠르게 진화하고 있다. 차세대 AI 서버에 대한 하이퍼스케일러의 막대한 수요를 충족하기 위해 미래의 AI 인프라는 초고밀도 GPU 컴퓨팅 성능뿐만 아니라 고속 상호 연결성, 열 효율성 및 전력 관리 측면에서도 엄격한 과제에 직면해 있다. AIC가 참여한 AMD의 수직 최적화 랙인 ‘헬리오스’는 차세대 AI 데이터 센터가 고성능과 에너지 효율성 간의 균형을 이루도록 이끄는 중요한 개발 방향을 제시한다.
선도적인 기업으로서 엔터프라이즈급 스토리지 및 AI 서버 베어본 시스템 공급업체로 성공적으로 변모한 AIC는 30년의 연구 개발 및 제조 경험을 바탕으로 AI GPU 서버, 고밀도 NVMe 스토리지 장치, JBOD 및 랙 마운트 플랫폼을 아우르는 통합 솔루션을 제공한다. AMD의 ‘헬리오스’ 랙 마운트 제품이 2026년 중반부터 전 세계 주요 고객사에 도입됨에 따라 AIC는 안정적인 성장세를 본격적으로 시작할 전망이다.
한편 다가오는 ‘COMPUTEX 2026’에서 AIC는 ‘차세대 AI 스토리지 선도’라는 주제로 최신 AI 스토리지, 랙 마운트 AI 컴퓨팅 및 스마트 엣지 플랫폼 솔루션을 선보일 예정이며, 고밀도 AI 인프라에 초점을 맞춰 차세대 AI 슈퍼사이클에 대한 시장의 강력한 수요에 완벽하게 대응할 계획이다.
AIC Inc 소개
AIC Inc.는 서버 및 스토리지 솔루션 분야의 글로벌 리더다. 고밀도 스토리지 서버, 스토리지 서버 베어본, 고성능 컴퓨터 분야에서 30년 가까이 축적된 전문성을 바탕으로, AIC는 AI 스토리지 및 AI 엣지 어플라이언스 분야로 사업을 확장해 자사 브랜드 제품으로 시장에서 높은 인지도를 확보하고 있다. 자체 설계, 제조 및 검증 역량을 통해 다양한 폼팩터 요구 사항을 충족하는 유연하고 구성 가능한 제품을 제공한다. 대만에 본사를 둔 AIC는 미국, 아시아 및 유럽 전역에 사무소와 시설을 운영하고 있다. 더 자세한 정보는 웹사이트를 방문하거나 이메일(sales@aicipc.com)로 문의하면 된다.