서울--(뉴스와이어)--반도체 및 첨단 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 애플리케이션을 위한 웨이퍼 및 패널 처리 솔루션 전문 기업인 ACM 리서치(ACM Research, Inc., 나스닥: ACMR)는 선도적인 글로벌 디스플레이 패널 제조회사에 자사의 첫 번째 ‘Ultra Lith Baker’(이하 Ultra Lith BK) 시스템을 공급했다고 발표했다.

이 시스템은 공정 비균일성, 열 이동(thermal drift), CD(critical dimension) 변동 등 첨단 리소그래피와 관련한 업계 전반의 과제들을 해결하도록 설계됐다. 또한 이 시스템은 디바이스 기하 구조가 점점 더 미세화하고 있는 상황에서 반도체 제조회사가 안정적인 수율과 패턴 충실도를 유지하도록 지원할 수 있다. 업계 선도적인 자외선(UV) 경화 균일성과 정밀한 온도 제어 능력을 갖춘 Ultra Lith BK는 매우 안정적이고 반복 가능한 리소그래피 공정을 가능하게 한다.

Ultra Lith BK의 UV 경화 시스템은 ±5%의 UV 강도 균일성을 제공해 웨이퍼 전체에서 일관된 레지스트 경화를 보장한다. 또한 이 시스템은 라인 스캔, 로터리, 하이브리드 UV 경화 노출 모드를 지원해 공정 유연성을 극대화한다. 이 시스템의 첨단 열 관리 아키텍처는 CD 변동, 오버레이 오차, 패턴 왜곡을 더욱 줄여 수율 향상과 장기적인 공정 신뢰성에 기여한다.

ACM의 사장 겸 CEO인 데이비드 왕(David Wang) 박사는 “리소그래피가 정밀도의 한계를 계속 끌어올리고 있는 상황에서 공정 제어의 균일성 유지는 일관된 수율과 디바이스 성능을 위해 필수적”이라며 “이번 Ultra Lith BK 납품은 이전의 시연 및 검증 이후 ACM Track 시리즈의 첫 번째 고객 유치를 의미하는 중요한 이정표다. 또한 이는 대량 생산 능력과 장비 성능 및 안정성에 대한 높은 기대치를 가진 새로운 시장 영역인 디스플레이 패널 고객층으로의 시장 확대를 의미하기도 한다. Ultra Lith BK는 탁월한 균일성과 구성 가능한 시스템 아키텍처, 다양한 노출 모드를 결합해 고객이 변동성을 최소화하고 향후 기술 노드에 맞춰 생산을 확장할 수 있도록 지원한다”고 밝혔다.

※ Ultra Lith BK에 대해

Ultra Lith BK는 여섯 개의 콜드 플레이트를 통합해 ±0.1°C의 온도 균일성을 제공한다. 이 시스템은 구성 가능한 설계를 채택해 최대 32개의 핫플레이트와 2개의 UV 경화 시스템을 수용할 수 있어 고객이 다양한 공정 절차와 포토레지스트 통합 요구사항에 따라 시스템을 유연하게 구성할 수 있다. Ultra Lith BK는 다음과 같은 두 가지 유형의 핫플레이트를 제공한다.

· 고유량(high-flow) 핫플레이트: 최대 공정 온도 250°C, 온도 균일성 ≤0.2% 달성

· 저유량(low-flow) 핫플레이트: 최대 180°C의 동작 온도와 ≤0.08%의 온도 균일성으로 작동해 업계 벤치마크 수준의 성능 제공

보다 자세한 정보는 ACM 리서치 웹사이트를 방문해 확인할 수 있다.

미래예측진술

이 보도자료에 포함된 특정 진술은 역사적 사실이 아니며 1995년 증권민사소송개혁법에 의거한 미래예측진술일 수 있다. ‘계획이다’, ‘기대한다’, ‘믿는다’, ‘예상한다’, ‘설계됐다’ 및 이와 유사한 단어는 미래예측진술을 식별하기 위한 것이다. 미래예측진술은 ACM 경영진의 현재 기대와 신념을 기반으로 하며, 예측하기 어렵고 실제 결과가 미래예측진술에서 언급하거나 암시한 것과 실질적으로 다를 수 있는 여러 가지 위험과 불확실성을 수반한다. 이러한 특정 위험, 불확실성 및 기타 사항에 대한 설명은 ACM이 미국 증권거래위원회(SEC)에 제출한 서류에서 확인할 수 있으며, 이 서류는 모두 sec.gov에서 확인할 수 있다. 미래예측진술에는 위험과 불확실성이 수반되므로 실제 결과 및 사건은 현재 ACM이 예상하는 결과 및 사건과 크게 다를 수 있다. ACM은 이 미래예측진술 이후에 발생하는 사건이나 상황을 반영하거나 미래예측진술과 관련해 예상치 못한 사건의 발생 또는 기대치의 변화를 반영하기 위해 미래예측진술을 공개적으로 업데이트할 의무를 지지 않는다.

ACM 리서치 소개

ACM(ACM Research, Inc.)은 첨단 및 핵심 반도체 디바이스 제조 공정을 위한 세정, 전기 도금, 무응력 연마, 수직형 퍼니스, 트랙, PECVD, 그리고 웨이퍼 레벨 및 패널 레벨 패키징 장비 등을 아우르는 반도체 공정 장비를 개발, 제조 및 판매하고 있다. ACM은 반도체 제조회사들이 생산성과 제품 수율을 향상시키기 위해 수많은 제조 단계에서 사용할 수 있는 고성능의 비용 효율적인 맞춤형 공정 솔루션을 제공하기 위해 노력하고 있다. 자세한 내용은 홈페이지에서 확인할 수 있다. © ACM Research, Inc., Ultra Lith 및 ACM Research 로고는 ACM Research, Inc.의 상표다. 편의를 위해 이러한 상표는 본 발표에 ™ 기호 없이 나타나지만, 그러한 관행으로 인해 ACM이 해당 상표에 대한 모든 권리를 완전히 주장하지 않는 것은 아니다. 기타 모든 상표는 해당 소유자의 자산이다.