그르노블, 프랑스--(뉴스와이어)--텔레다인 e2v(Teledyne e2v)는 위성 OEM사들이 시스템 개발 작업을 더 간소화하는 한편, 엔지니어링에 필요한 시간과 노력을 절감할 수 있도록 텍사스 인스트루먼츠(Texas Instruments, TI)와 협업해 새로운 DDR4 내방사선 모듈러 플랫폼을 공급한다고 발표했다. 현장에서 검증된 이 하드웨어는 DDR4 모듈에 안정적 공급을 제공하는 TI의 TPS7H3301-SP DDR 터미네이션 저드롭 아웃(LDO) 전압 레귤레이터와 함께 텔레다인 e2v의 4GB/8GB 용량 DDR4T0xG72 DDR4 메모리로 구성된다.

크기, 중량, 전력(SWaP) 요인에서 상당한 제약이 따르는 공간에 DDR4/TPS7H3301-SP 플랫폼은 콤팩트하고 사용이 간편하다. 각 구성 부품은 이미 포괄적인 공간 특성화 및 인증 절차를 거쳐 설계자들이 SEL (Single Event Latch-up) 및 SEU (Single Event Upset) 문제가 발생하지 않고 장기 작동을 달성할 수 있도록 지원한다.

이 플랫폼은 매우 작은 폼팩터 내부에서 데이터 저장 용량을 높일 수 있도록 한다. 또 경쟁사 솔루션과 비교해 필요한 PCB 공간이 3배 적으며, 크기는 1/10 수준으로 작다.

DDR4T0xG72/TPS7H3301-SP 모듈러 플랫폼은 광범위한 우주용 등급 프로세서(텔레다인 e2v 등), FPGA/ACAP(AMD/Xilinx, Microchip, NanoXplore 등) 주문형 ASIC에 적용 가능한 범용성을 갖추고 있다.

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텔레다인 e2v의 디지털 프로세싱 솔루션 담당 마케팅 매니저 토마스 기유맹(Thomas Guillemain)은 “사전 테스트를 거쳤으며 통합이 간편한 하드웨어는 우주 도입용 시스템 개발사에 실질적으로 혜택을 줄 수 있다”며 “이번에 양 사가 협업해 만든 플랫폼은 특히 SWaP 요인을 고려하는 측면에서 우주 분야 고객사들에게 상당한 가치를 제공하게 될 것”이라고 밝혔다.

TI의 우주용 등급 제품 담당 마케팅 및 애플리케이션 엔지니어링 매니저인 마크 토스(Mark Toth)는 “DDR4T0xG72/TPS7H3301-SP 솔루션은 우주용 시스템이 이제 핵심적인 기판 공간을 줄이고 고출력의 검증된 내방사선, 신뢰성을 갖춘 소형 포맷 모듈 탑재가 가능하다는 것을 뜻한다”고 말했다.

내방사선이 검증돼 이번 솔루션에 탑재된 TI와 Teledyne e2v의 기기들은 Alpha Data의 Versal Core 개발 키트인 ADK-VA600에 포함됐다.

Teledyne e2v 소개

텔레다인 e2v(Teledyne e2v)의 혁신적인 제품은 의료, 생명과학, 우주, 운송, 국방 및 보안, 산업 분야의 발전을 주도하고 있다. Teledyne e2v는 고객의 시장 및 응용 분야에 귀를 기울이고 고객과 협력하는 등 특유의 접근법에 따라 혁신적인 표준, 반맞춤형 또는 완전 맞춤형 영상 솔루션을 제공해 고객 시스템의 가치를 높이고 있다.