가와사키, 일본--(뉴스와이어)--도시바 일렉트로닉 디바이스 앤 스토리지 코퍼레이션(Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation, 이하 도시바)이 이더넷 브리지 IC 제품군에 ‘TC9563XBG’를 추가해 자동차 정보 통신 시스템 및 산업용 장비의 10Gbps 통신을 지원한다. 2022년 8월 샘플 출하와 대량 생산을 시작할 예정이다.

자동차 네트워크는 10Gbps 이상의 속도로 이더넷을 통해 구역 간 멀티 기그(multi-gig)[1] 통신이 실시간으로 이뤄지는 존 아키텍처(zone architecture)[2] 방향으로 진화하고 있다. 신제품 브리지 IC는 도시바 최초의 2 포트 10Gbps 이더넷으로 USXGMII, XFI, SGMII 또는 RGMII[3] 가운데에서 인터페이스를 선택할 수 있다. 2개의 포트는 이더넷 AVB[4]와 TSN[5]을 지원하는 데 각각 실시간 프로세싱과 동기 처리를 지원한다. 또 ‘단순화한’ SR-IOV(가상 기능)[6]를 지원하기도 한다. 신제품에는 이런 사양들이 결합해 차세대 자동차 네트워크에 적합한 솔루션을 제공한다.

통신 기기 속도가 빨라지면서 이 신제품 IC는 존 아키텍처는 물론 IVI나 텔레메틱스처럼 다양한 자동차 애플리케이션과 산업용 장비에도 사용될 수 있다. 또 현재 1Gbps를 지원하는 TC9560 및 TC 9562의 후속 제품으로 자리 잡게 된다.

최근 몇 년 사이에 더 많은 기기가 Wi-Fi®와 같은 기기 대 기기 통신을 위해 PCIe 인터페이스를 탑재하고 있으며 호스트 SoC의 경우 PCIe 인터페이스가 부족한 경향이 있다. TC9563XBG에는 호스트 SoC와의 통신 및 PCIe 인터페이스가 장착된 기기와의 연결을 위한 3개의 PCI gen 3 스위치 포트가 있다. 이 PCIe 스위치 부품은 호스트 SoC 연결을 위한 4-레인의 업스트림 포트 1개와 PCIe 인터페이스 기기의 연결을 위한 1-레인 다운스트림 포트 2개로 이뤄져 있다. 이들 기기와 연결하는데 3 포트 PCIe 스위치 기능을 이용하면 PCIe 인터페이스 부족을 해소하는 데 도움이 될 수 있다.

TC9563XBG는 AEC-Q 등급 3[7] 인증을 받을 예정이다.

주:

[1] 멀티 기그(Multi-gig): 멀티 기가비트 이더넷(2.5Gbps~10Gbps). 최근의 자동차 네트워크는 1Gbps 이상의 대역폭이 필요하다.

[2] 존 아키텍처: 차세대 자동차 네트워크에 사용될 수 있는 네트워크 구성 환경으로 여기서 자동차는 협업 연산을 위해 서로 고속으로 통신하는 복수의 구역으로 나눠진다.

[3] USXGMII, XFI, SGMII: 이더넷 인터페이스의 표준. USXGMII = 범용 직렬 10 기가비트 미디어 독립 인터페이스; XFI = 10 기가비트 직렬 인터페이스; SGMII = 직렬 기가비트 미디어 독립 인터페이스; RGMII = 축소 기가비트 미디어 독립 인터페이스

[4] 이더넷AVB: IEEE802.1 오디오/비디오 브리징. 이더넷 표준 기술을 이용해 음성과 영상 데이터를 처리하는 표준

[5] Ethernet TSN: IEEE802.1 시간 민감형 네트워킹(Time-Sensitive Networking). AVB 대비 저지연 데이터 전송 표준

[6] SR-IOV: 싱글 루트 I/O 가상화. PCI 기기의 가상화를 지원하는 표준

[7] AEC-Q100 Grade 3: IC 신뢰도 인증을 위해 자동차 업계가 공식화한 시험 표준

응용 분야

· 자동차 인포테인먼트

· 자동차 텔레메틱스

· 자동차 게이트웨이

· 산업용 장비

사양

· 두 개의 10Gbps 이더넷 포트(USXGMII, XFI, SGMII 또는 RGMII 가운데 선택 가능)

· 3개의 PCIe Gen3 스위치 포트

· AEC-Q100 등급 3 인증 예정

주요 규격

(표의 내용은 pdf 참조. 다운로드: https://bit.ly/3FlzM2M)

신제품에 관한 더 자세한 정보는 TC9563XBG 참조. https://bit.ly/3nopFEd

도시바의 자동차 이더넷 브리지 IC에 관한 자세한 정보는 Automotive Ethernet Bridge ICs 참조. https://bit.ly/3tkLJmX

* Arm과 Cortex는 미국 및 그 밖의 지역 암 리미티드(Arm limited, 또는 그 자회사들)의 등록 상표다.

* Wi-Fi 는 Wi-Fi 얼라이언스(Wi-Fi Alliance)의 등록 상표다.

* PCIe® 와 PCI Express®는 PCI-SIG의 등록 상표다.

* 그 밖의 회사명, 제품명 및 서비스 명칭은 각 기업의 상표일 수 있다.

고객 문의처

MCU & 디지털 디바이스 세일즈·마케팅부(http://toshiba.semicon-storage.com/ap-en/contact.html)

* 제품 가격과 규격, 서비스 내용 및 문의처 정보 등 이 문서에 포함된 정보는 본 보도자료 발표일 현재를 기준으로 하며 사전 통지 없이 바뀔 수 있다.

도시바 일렉트로닉 디바이스 앤 스토리지 코퍼레이션(Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation) 개요

첨단 반도체 및 스토리지 솔루션 공급업계를 선도하는 도시바는 반세기가 넘는 경험과 혁신을 바탕으로 고객과 기업 파트너에게 뛰어난 개별 반도체와 시스템 LSI, HDD 제품군을 제공한다. 전 세계 직원 2만2000명이 제품의 가치를 극대화하기 위해 매진하는 한편 고객과 긴밀히 협력해 가치와 새로운 시장을 함께 창출하고 있다. 7100억엔(65억달러)을 웃도는 연간 매출액을 달성한 도시바는 인류의 더 나은 미래를 꿈꾼다. 웹사이트(https://toshiba.semicon-storage.com/ap-en/top.html)에서 자세한 정보를 확인할 수 있다.

비즈니스 와이어(businesswire.com) 원문 보기: https://www.businesswire.com/news/home/20220111005566/en/

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