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데카, ASE 및 지멘스와 협력해 APDKTM 설계 방법론 개발 - press test

데카, ASE 및 지멘스와 협력해 APDKTM 설계 방법론 개발

2021-04-12 09:41 출처: 데카

APDK 로고

서울--(뉴스와이어)--첨단 반도체 패키징 분야의 선도기업인 데카(Deca)는 새로운 APDKTM(Adaptive Patterning® Design Kit, 적응형 패터닝 디자인 키트) 방법론을 개발했다고 밝혔다.

이번 개발은 데카와 ASE(Advanced Semiconductor Engineering, Inc.) 및 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어(Siemens Digital Industries Software)와의 합작으로 만들어진 결과물이다.

데카와 최첨단 패키징 분야의 선도기업인 ASE 및 설계 검증 분야의 황금 표준격인 Calibre®(캘리버) 플랫폼과의 긴밀한 협력을 통해 최종 고객들은 적응형 패터닝(Adapative Patterning)의 힘을 실감할 수 있다. 획기적인 전기 성능을 달성함과 동시에 첨단 이기종 통합 설계를 완벽하게 실현할 수 있게 됐다.

각 APDK는 자동화, 디자인 룰, DRC 데크 및 템플릿을 하나의 패키지로 묶어 턴키 디자인 플로우를 제공한다. 모든 설계는 템플릿 라이브러리에서 시작되며 광범위한 자동화는 초기 레이아웃에서 적응형 패터닝 시뮬레이션으로 그리고 마지막으로 지멘스의 Calibre 소프트웨어를 사용한 사인오프 단계까지 설계자를 가이드해준다. 이미 ASE에서 성과를 나타내고 있는 APDK는 고밀도, 이기종 통합의 새로운 시대를 열고 있다.

OSAT 얼라이언스 프로그램을 통해 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어는 전자설계자동화(EDA) 회사들과 OEM을 포함해 성장하는 공급망 생태계인 데카의 AP 라이브 네트워크(AP Live network)에 합류했다. 데카의 AP 스튜디오 모듈(AP Studio module)은 적응형 패터닝 설계 플로우를 지멘스의 EDA 제품과 통합해 검증된 플랫폼으로 통합 설계 솔루션을 제공한다.

데카 테크놀로지의 크레이그 비숍(Craig Bishop) CTO는 “업계 전반에 걸쳐 M-시리즈(M-Series)와 같은 첨단 패키징 솔루션은 무어의 법칙을 지속해서 확장해 나가는 데 있어 중요하다. 우리는 적응형 패터닝을 통해 주요 제조 문제를 해결했으며 이번 첫 APDK 출시와 함께 계속해서 설계의 복잡성을 해결해 나갈 것이다. 설계자들은 최종 결과에 대한 높은 확신을 가지고 신제품을 신속하게 구현할 수 있는 풀 스택 솔루션을 필요로 하고 있으며 APDK가 이를 제공할 것으로 믿는다”고 말했다.

ASE의 리치 라이스(Rich Rice) 마케팅 및 기술 홍보 담당 수석 부사장은 “고객에게 자동화된 설계 지원을 제공하려는 ASE의 비전은 단일칩 및 이기종 통합 매개 변수를 모두 해결하는 강력한 솔루션을 통해 실현되고 있다”며 “M-시리즈를 대량 생산으로 확대함으로써 팬 아웃(fan-out) 기술에서 우리의 리더십 위치를 확고히 하면서 지속적으로 뛰어난 품질을 달성하고 있다. 설계자 및 고객 모두 데카의 APDK 프레임 워크 기능을 최적화해 예측 가능성과 확신을 가지고 차세대 팬 아웃 제품 설계를 제공할 수 있다는 사실에 대해 특히 기쁨을 느낀다”고 밝혔다.

지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어의 마이클 뷸러 가르시아(Michael Buehler Garcia) Calibre 디자인 솔루션 제품 관리 부사장은 “수년 동안 Calibre 소프트웨어는 업계에서 검증 사인오프 플랫폼으로 신뢰를 받아 왔다. Calibre eqDRC 및 프로그래밍 가능한 에지무브먼트 기능을 이 새로운 APDK 프레임 워크에 통합하면 데카의 AP 스튜디오 모듈에 포함된 적응형 패터닝 설계 플로우를 자동화하고 확인할 수 있다. 이를 통해 설계자들은 테스트를 단 한 번에 통과할 수 있다는 확신을 가질 수 있다”고 말했다.

·적응형 패터닝(Adaptive Patterning ™) 기술

데카의 획기적인 적응형 패터닝 기술은 고정 포토마스크의 제약으로부터 설계자와 제조업체를 자유롭게 함으로써 비용이 많이 드는 공정이나 설계 제한없이 생산 플로우에서 자연스러운 변화를 고려할 수 있도록 해준다. 기존 기술과 달리 AP는 제품이 제조 공정을 거치는 동안 실시간으로 각 리소그래피 레이어를 디바이스별로 맞춤화해 초미세 인터커넥트 피치에서 대형 비아 컨택(via contact)으로 가능한 최고의 수율과 최고성능 디자인룰을 보장한다. APDK 프레임 워크와 결합된 AP는 설계에서 생산까지 원활한 플로우를 제공한다.

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