브리지워터, 뉴저지--(뉴스와이어)--모바일 및 기타 커넥티드 생태계를 위한 유선 인터페이스를 표준화하는 사양을 개발하는 국제기구 MIPI 얼라이언스(MIPI Alliance)가 두 가지 핵심 사양에 대한 주요 업데이트를 발표했다. MIPI UniPro v3.0 및 MIPI M-PHY v6.0은 스마트폰, 태블릿, PC, 게임 콘솔, 자동차 및 산업용 애플리케이션에서 증가하는 엣지 AI 워크로드를 지원하기 위해 차세대 JEDEC 범용 플래시 스토리지(JEDEC Universal Flash Storage, 이하 UFS 5.0) 솔루션의 성능, 지연 시간 및 전력 효율성을 대폭 개선한다.

헤지 사르(Hezi Saar) MIPI 얼라이언스 의장은 “M-PHY와 UniPro는 10년 이상 JEDEC UFS의 인터커넥트 레이어로서 광범위한 장치에 걸쳐 고성능·저전력 플래시 스토리지를 구현해 왔다”며 “이번 최신 버전은 이러한 기반 위에 속도와 효율성의 발전을 더해 저지연·고대역폭·전력 효율적 데이터 액세스, 처리 및 저장이 점점 더 필수적이 되고 있는 신흥 엣지 AI 워크로드를 지원한다”고 말했다.

MIPI M-PHY v6.0 주요 개선 사항

성능 중심의 물리 계층 인터페이스 최신 버전인 MIPI M-PHY v6.0은 다음 사항을 도입한다.

· PAM4 신호 체계(signaling scheme)를 사용하는 고속 기어(HS-G6)로 인터페이스 대역폭을 레인당 최대 46.694Gbps로 2배 확대

· HS-G6용 새로운 1b1b 라인 인코딩으로 PHY 코딩 오버헤드를 줄여 처리량 효율성을 대폭 개선

· 성능 마진 확대 및 상호운용성 강화를 지원하는 선택적 링크 이퀄라이제이션 및 트레이닝 기능

이 사양은 M-PHY v5.0과 하위 호환된다.

MIPI UniPro v3.0 주요 개선 사항

MIPI UniPro는 칩셋과 주변 부품을 연결하는 데 사용되는 애플리케이션 독립적 전송 및 링크 레이어다. 버전 3.0의 주요 업데이트는 다음과 같다.

· M-PHY v6.0 고속 기어 6(HS-G6)과 새로운 고효율 1b1b 인코딩 방식을 기반으로 레인당, 방향당 최대 46.6Gbps의 데이터 속도 지원

· 새로운 전송 프레이밍 구조(TFS), 리드솔로몬 순방향 오류 정정(RS-FEC), 64비트 순환 중복 검사(CRC), TFS 데이터 스크램블링, 그레이 코딩, 프리코딩 및 레인 정렬 기능

· 애플리케이션 레이어가 최적의 Tx 이퀄라이제이션 설정을 식별할 수 있도록 지원하는 링크 이퀄라이제이션 트레이닝 절차 도입

· 새로운 M-PHY v6.0 HS-G6 기반 UniPro 인터커넥트가 애플리케이션 레이어에서 10-22 미만의 비트 에러율(BER)로 작동할 수 있게 하는 신규 기능

· 고속 링크 시작(M-PHY HS-G1 Rate A 사용)을 의무적으로 지원하여 링크 시작 지연 시간 단축

이 사양은 UniPro v2.0과 하위 호환된다.

JEDEC와의 협력

MIPI UniPro v3.0과 M-PHY v6.0이 인터커넥트 레이어를 제공함에 따라, 향후 발표될 JEDEC UFS 5.0은 AI 지원 모바일 및 기타 엣지 장치에 최적화돼 향상된 속도, 보안 및 신호 무결성을 갖췄다. 이번 최신 버전 발표는 최고 성능의 가장 전력 효율적인 플래시 스토리지 솔루션을 구현하기 위한 MIPI 얼라이언스와 JEDEC 간의 오랜 협력을 이어간다.

MIPI UniPro 및 M-PHY 워킹 그룹에 참여하는 기업은 다음과 같다. 아라산 칩 시스템즈(Arasan Chip Systems, Inc.), 베이징 샤오미 모바일 소프트웨어(Beijing Xiaomi Mobile Software Co., Ltd.), 비티프아이 디지털 테스트 솔루션즈(BitifEye Digital Test Solutions GmbH), 구글(Google LLC), 키사이트 테크놀로지스(Keysight Technologies Inc.), 키오시아(KIOXIA Corporation), 미디어텍(MediaTek Inc.), 믹셀(Mixel, Inc.), 파이손 일렉트로닉스(Phison Electronics Corporation), 프로디지 테크노베이션스(Prodigy Technovations Pvt. Ltd.), 프로토콜 인사이트(Protocol Insight, LLC), 퀄컴(Qualcomm Incorporated), 로버트 보쉬(Robert Bosch GmbH), 삼성전자, 샌디스크 테크놀로지스(Sandisk Technologies, Inc.), 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어(Siemens Digital Industries Software), 실리콘 모션(Silicon Motion, Inc.), SK하이닉스, 시놉시스(Synopsys, Inc.), 텍트로닉스(Tektronix, Inc.), 텔레다인 르크로이(Teledyne LeCroy), 텍사스 인스트루먼츠(Texas Instruments Incorporated), 발렌스 세미컨덕터(Valens Semiconductor), 우한징처전자그룹(Wuhan Jingce Electronic Group Co., Ltd.), 양쯔 메모리 테크놀로지스(Yangtze Memory Technologies Co., Ltd.) 등이다.

웨비나 및 지원 자료 안내

MIPI와 JEDEC는 2026년 3월 31일 오전 11시(EDT)/오전 8시(PDT)에 ‘UFS의 진화: 차세대 성능, 전력 효율성 및 신뢰성을 위한 M-PHY v6.0과 UniPro v3.0 활용 (The Evolution of UFS: Leveraging M-PHY v6.0 and UniPro v3.0 for Next-Generation Performance, Power Efficiency and Reliability)’ 웨비나를 개최한다. 이 공동 웨비나에서는 최신 버전 사양의 개요를 소개하고, UFS, UniPro, M-PHY의 강력한 조합이 최첨단 플래시 스토리지 애플리케이션을 어떻게 구현하는지 논의한다. 또한 2025년 임베디드월드(embedded world) 전시회 및 컨퍼런스에서 발표된 MIPI-JEDEC 프레젠테이션 ‘범용 플래시 스토리지가 자동차 및 산업용 애플리케이션에서 엣지 AI를 구현하는 방법(How Universal Flash Storage is Enabling Edge AI in Automotive and Industrial Applications)’을 다운로드할 수 있다.

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MIPI 얼라이언스 소개

MIPI 얼라이언스(MIPI)는 모바일 및 기타 커넥티드 생태계를 위한 표준화된 유선 인터페이스 사양을 개발한다. 2003년에 설립됐으며, 전 세계 375개 이상의 회원사와 15개 이상의 활성 워킹 그룹이 확장된 모바일 생태계 내에서 사양을 제공하고 있다. 이 기구의 회원사에는 핸드셋 제조업체, 장치 OEM, 소프트웨어 제공업체, 반도체 기업, 애플리케이션 프로세서 개발업체, IP 도구 제공업체, 자동차 OEM 및 1차 공급업체, 테스트 및 테스트 장비 기업은 물론 카메라, 디스플레이, 태블릿, 노트북 제조업체가 포함된다. 자세한 내용은 www.mipi.org에서 확인할 수 있다.

MIPI®, M-PHY® 및 UniPro®는 MIPI Alliance가 소유한 등록 상표이다. JEDEC®은 JEDEC Solid State Technology Association의 등록 상표이다.

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