서울--(뉴스와이어)--AI 반도체 스타트업 하이퍼엑셀(HyperAccel)은 망고부스트(MangoBoost)와 차세대 AI 인프라 고도화를 위한 기술 및 사업 협력을 목적으로 업무협약(MOU)을 체결했다고 23일 밝혔다.

이번 협약은 AI 워크로드 증가로 복잡해지는 데이터센터 환경에 대응하기 위한 것으로, 양사는 지속가능한 데이터센터 구현과 AI 인프라 성능 및 운영 효율 개선을 공동 목표로 설정하고 기술 교류와 공동 검증을 중심으로 단계적인 협력 체계를 구축할 계획이다.

하이퍼엑셀은 LLM(거대언어모델) 추론에 특화된 고효율 AI 반도체 LPU(LLM Processing Unit)와 소프트웨어 스택을 기반으로 차세대 AI 가속 인프라를 개발하고 있으며, 망고부스트는 DPU 기반 네트워크 및 시스템 최적화 기술을 통해 AI 인프라의 효율을 높이는 솔루션을 보유하고 있다. 양사의 기술 역량을 결합해 AI 인프라 전반에서 실질적인 운영 개선 효과를 제공하는 것을 목표로 한다.

하이퍼엑셀 김주영 대표이사는 “AI 인프라의 확산과 함께 데이터센터의 성능, 효율, 지속가능성은 더 이상 선택이 아닌 필수 과제가 됐다”며 “망고부스트와의 협력을 통해 AI 반도체부터 데이터센터 운영까지 아우르는 실질적인 기술·사업 성과를 만들어갈 것”이라고 밝혔다.

망고부스트 김장우 대표이사는 “이번 협약은 AI에 최적화된 차세대 데이터센터 인프라를 구현하기 위한 중요한 출발점”이라며 “양사의 기술 역량을 결합해 고객에게 더 높은 성능과 효율, 그리고 지속가능한 데이터센터 환경을 제공하겠다”고 말했다.

양사는 향후 국내외 AI 및 데이터센터 시장을 대상으로 협력을 단계적으로 확대할 계획이다.

하이퍼엑셀 소개

하이퍼엑셀은 2023년 설립된 AI 반도체 스타트업으로, 세계 최초로 LLM 추론에 특화된 차세대 반도체 LPU(LLM Processing Unit)를 개발했다. 저전력 메모리(LPDDR)와 데이터플로(Dataflow) 최적화 기술을 통해 GPU 대비 낮은 비용과 전력으로 높은 성능을 구현한다. AMD, 네이버클라우드, LG전자, 삼성전자 등과 협력하고 있으며, 2024년에는 시리즈 A를 포함해 누적 투자금 610억원(약 4500만달러)을 유치했다. 현재 서울대학교를 비롯한 국내 주요 기관에 ‘오리온(ORION)’ 서버를 공급하며 기술 검증을 확대하고 있으며, 2026년에는 삼성전자 4nm 공정 기반 ASIC 반도체 제품을 양산할 예정이다.