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키옥시아의 UFS 버전 4.0 자동차 애플리케이션용 임베디드 플래시 메모리 장치, 오토모티브 SPICE CL2 인증 획득 - press test

키옥시아의 UFS 버전 4.0 자동차 애플리케이션용 임베디드 플래시 메모리 장치, 오토모티브 SPICE CL2 인증 획득

2024-12-05 09:35 출처: Kioxia Corporation

도쿄--(뉴스와이어)--메모리 솔루션 분야의 세계적인 선도 기업인 키옥시아 코퍼레이션(Kioxia Corporation)이 3일(현지 시간) 자동차 애플리케이션용으로 설계된 유니버설 플래시 스토리지(Universal Flash Storage[1], UFS) 버전 4.0 임베디드 플래시 메모리 장치가 오토모티브 SPICE(Automotive SPICE® )(ASPICE) 캐이퍼빌러티 레벨 2(Capability Level 2, CL2) 인증을 받았다고 발표했다. 키옥시아는 자동차 등급 UFS 버전 4.0 인증에 대해 이 영예를 안은 최초의 회사[2]이다.

ISO/IEC 33000 표준 시리즈를 기반으로 하는 오토모티브 SPICE(Software Process Improvement and Capability dEtermination)는 소프트웨어 개발 프로세스를 평가 및 개선하기 위해 국제적으로 인정받는 프레임워크로, 특히 자동차 산업에 맞게 조정되었다. ASPICE CL2 인증의 성취는 키옥시아가 프로젝트 관리 및 소프트웨어 개발을 위한 구조화된 프로세스를 구현하여 일관된 품질과 추적가능성을 보장한다는 것을 의미한다. 이 인증은 자동차 제조업체 및 티어 1 공급업체가 자동차 등급 UFS 버전. 4.0 장치에서 요구하는 엄격한 소프트웨어 개발 및 품질 표준을 충족하는 키옥시아의 능력에 대한 증거로, 자동차 애플리케이션용 임베디드 메모리 시장에서 리더십을 더욱 공고히 한다.

UFS 버전. 4.0에는 까다로운 자동차 애플리케이션 요구 사항을 해결하기 위해 새로운 고급 특징 및 기능이 포함되어 있다. 키옥시아의 고성능 UFS 장치는 작은 패키지 크기로 빠른 임베디드 스토리지 전송 속도를 제공하며 인포테인먼트, 통합 콕핏 시스템(Integrated Cockpit System), ADAS[3] 및 자율 주행을 포함한 다양한 차세대 자동차 애플리케이션을 대상으로 한다. 키옥시아의 UFS 제품의 향상된 성능[4]을 통해 이러한 애플리케이션은 5G의 연결 이점을 활용하여 시스템 시작 시간을 단축하고 사용자 경험을 개선할 수 있다.

이러한 이정표는 업계에서 인정하는 인증에 대한 키옥시아의 끊임없는 추구를 강조하며 운영 전반에 걸쳐 최고 수준의 품질, 보안 및 혁신을 유지하기 위한 헌신을 반영한다.

참고:

[1] 유니버설 플래시 스토리지(UFS)는 JEDEC UFS 표준 사양에 따라 제작된 임베디드 메모리 제품군의 제품 범주이다. 직렬 인터페이스로 인해 UFS는 호스트 프로세서와 UFS 장치 간의 동시 읽기 및 쓰기를 모두 가능하게 하는 전이중통신(full duplexing)을 지원한다.

[2] 2024년 12월 4일 기준. 키옥시아 설문조사.

[3] 고급 운전 보조 시스템

[4] 이전 세대 장치와 비교

* Automotive SPICE®는 Verband der Automobilindustrie e.V.(VDA)의 등록 상표이다.

기타 회사 이름, 제품 이름 및 서비스 이름은 제3자 회사의 상표일 수 있다.

키옥시아 소개

키옥시아(Kioxia)는 플래시 메모리 및 솔리드 스테이트 드라이브(SSD)의 개발, 생산 및 판매에 전념하는 메모리 솔루션 분야의 세계적 선두업체이다. 2017년 4월에 전신인 도시바 메모리(Toshiba Memory)는 1987년 낸드(NAND) 플래시 메모리를 발명한 회사인 도시바(Toshiba Corporation)에서 분사했다. 키옥시아는 고객을 위한 선택과 사회를 위한 메모리 기반 가치를 창출하는 제품, 서비스 및 시스템을 제공함으로써 ‘메모리’로 세상을 향상시키기 위해 최선을 다하고 있다. 키옥시아의 혁신적인 3D 플래시 메모리 기술인 BiCS 플래시™(BiCS FLASH™)는 고급 스마트폰, PC, SSD, 자동차 및 데이터 센터를 포함한 고밀도 애플리케이션에서 스토리지의 미래를 형성하고 있다.

*제품 가격 및 사양, 서비스 내용 및 연락처 정보를 포함하여 이 문서에서의 정보는 발표 날짜에는 정확하지만 사전 통지 없이 변경될 수 있다.

사진/멀티미디어 자료: https://www.businesswire.com/news/home/54160725/en

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